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      NEXTECK供應日本Denka高端蓋帶、載帶材料,采用進(jìn)口蓋帶,優(yōu)質(zhì)載帶.可用于制造LED載帶,SMT載帶,SMD載帶,IC載帶等載帶包裝材料,銷(xiāo)售進(jìn)口上蓋帶,熱封蓋帶和封裝蓋帶的電子元器包裝材料。

      • QQ截圖20190614114821.jpg

        貼背研磨膠帶ELEGRIP TAPE

        貼背研磨膠帶被用于在對晶圓的背面進(jìn)行研削(貼背研磨)時(shí),保護電路面以回避外界異物所造成的損傷,崩裂、裂紋(開(kāi)裂)以及臟污等的污染。隨著(zhù)晶圓的大口徑化、薄型化以及高凸塊設計的開(kāi)發(fā),對膠帶所要求的主要特點(diǎn)為:①低污染、②對晶圓的追從性、③容易剝離這些方面。
      • QQ截圖20190614115136.jpg

        電化THERMO SHEET EC

        使用炭黑使其具有導電性的片材。我公司備有聚苯乙烯、聚碳酸酯類(lèi)的各種等級,可以廣泛對應各種用途。
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        CLEAREN SHEET C承載帶素材

        CLEAREN SHEET C承載帶素材是由特殊聚苯乙烯制成的透明片材。作為承載帶用的片材,用途廣泛。具有優(yōu)良的機械強度均衡性和成型性,可以適用于復雜的形狀和拉伸深度大的形狀等。
      • 電化THERMOFILM ALS蓋帶材料

        電化THERMOFILM ALS蓋帶材料

        具有優(yōu)良的密封性能,是作為熱成形載帶用的蓋帶材料。 對如PS(聚苯乙烯),PC(聚碳酸酯),PET(聚酯),PVC(聚氯乙烯)等各種底帶材料都具有良好的剝離特性。
      • 切割膠帶材料

        ELEGRIP TAPE切割膠帶材料

        切割膠帶被用于半導體、電子零部件、光學(xué)零部件制造中的切割工程中進(jìn)行固定的作業(yè)時(shí)。伴隨芯片的多品種化、高質(zhì)量化,對于切割膠帶的技術(shù)要求也越來(lái)越高。 此產(chǎn)品被廣泛應用于硅或砷化鎵等的半導體(化合物半導體)以及密封封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶等各種各樣的工作物。



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