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      立承德( NEXTECK )專(zhuān)業(yè)供應電阻合金材料、電熱合金、卡瑪合金、銅鐵合金、鈦銅合金、精密合金材料,立承德的各項產(chǎn)品都獲得長(cháng)年的實(shí)積和信賴(lài)。用于半導體及電子零件的各種牌號非常齊全,對應各式各樣的成形方法,具有良好的成形性與尺寸精確度。
      • 散熱板 / 墊片

        散熱板 / 墊片

        散熱板、墊片是將發(fā)生于IC等電子零件的熱量有效傳導至散熱片的接口材料。
      • 晶圓

        晶圓

        晶圓,是純硅(99.9999%)制成的一片片薄薄的圓形硅芯片。因其形狀為圓形,故稱(chēng)為晶圓。 立承德提供的晶圓分成半導體用硅晶圓材料和太陽(yáng)能電池用硅晶圓材料。
      • 電阻膠

        電阻膠

        TR-5917A為一種無(wú)鉛銀鈀膠,主要應用于晶片電阻器。利用先進(jìn)的金屬粉末技術(shù)與熔塊混合系統,產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的黏著(zhù)特性。
      • 精密電阻 / 功率電阻

        精密電阻 / 功率電阻

        電阻合金 / 熱電合金薄膜通過(guò)蝕刻/印刷技術(shù)制成電阻電極,并通過(guò)電子絕緣安裝在導熱性很好的金屬基板上。
      • 電阻合金

        電阻合金

        立承德(NEXTECK)專(zhuān)業(yè)向您提供符合各種標準以及客戶(hù)訂制的世界頂級電阻合金。

        立承德(NEXTECK)提供的電阻合金可以以金屬絲,金屬帶,和金屬薄膜等形式銷(xiāo)售。產(chǎn)品可廣泛用于生產(chǎn)低值貼片電阻,汽車(chē)業(yè)的電位器,消費電子產(chǎn)品,實(shí)驗測試,自動(dòng)化控制等領(lǐng)域。

      • 晶圓切割膠帶

        晶圓切割膠帶

        切割膠帶使用半導體的切割過(guò)程中,光學(xué)和電氣設備制造過(guò)程中,用于固定工件。 多元化高質(zhì)量的芯片的發(fā)展,根據每種類(lèi)型的工件的要求高的技術(shù)要求的切割帶。
      • 塑料包裝管

        塑料包裝管

        立承德的塑料包裝管由PVC/PS/PET-G塑膠材質(zhì)制成,表面抗靜電處理,應用于IC包裝。 堅固耐用且特殊設計,使產(chǎn)品能免于臟污、抗靜電或搬運時(shí)造成毀損。
      • 載帶片材

        載帶片材

        EC 片材,CLEAREN 片材作為世界標準的聚苯乙烯系列片材 。 獲得長(cháng)年的實(shí)積和信賴(lài), 用于半導體以及電子零件的各種牌號準備齊全。最近開(kāi)發(fā)成功對應零件小型化的超薄型、高強度的EC-AP 片材。
      • 卷盤(pán)

        卷盤(pán)

        塑膠圓盤(pán)PLASTIC REEL TAPE ,立承德提供各規格尺寸的 聚苯乙烯(PS)卷盤(pán)。
      • 熱電合金

        熱電合金

        立承德(NEXTECK)提供的熱電合金可以以金屬絲,金屬帶,和金屬薄膜等形式銷(xiāo)售。產(chǎn)品可廣泛用于生產(chǎn)低值貼片電阻,汽車(chē)業(yè)的電位器,消費電子產(chǎn)品,實(shí)驗測試,自動(dòng)化控制等領(lǐng)域。
      • 蓋帶材料

        蓋帶材料

        蓋帶具有優(yōu)越的適用性, 是熱形成電子載代用蓋帶材料,蓋帶材料廣泛應用于電子零部件,半導體的搬送用。
      • 合金漆包線(xiàn)

        合金漆包線(xiàn)

        合金漆包線(xiàn)在高純度、高導電率的導體表面涂上一層或多層之絕緣漆膜,經(jīng)烘乾成形。依涂料、膜厚,有不同特性和用途。將電能轉換為動(dòng)力,是熱、聲、光、影像、自動(dòng)控制等設備所必需的基本材料??蓱糜隈R達、變壓器、發(fā)電機、通訊業(yè)、汽車(chē)業(yè)、自動(dòng)控制裝備、家電產(chǎn)品、電子儀器、航太工業(yè)等。
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